表觀遺傳組蛋白修飾途徑
日期:2024-01-29 14:43:00
已經(jīng)開展了與組蛋白修飾途徑和惡性腫瘤、癌變、細(xì)胞轉(zhuǎn)化、腫瘤、癌癥有關(guān)的疾病和紊亂研究。組蛋白修飾途徑的研究涉及甲基化、DNA 甲基化、組蛋白乙?;⑷旧|(zhì)重塑和組蛋白甲基化。
組蛋白修飾和 DNA 甲基化是影響基因表達(dá)模式的表觀遺傳標(biāo)記。如圖 1 所示,染色體 DNA 被組蛋白包裹,形成核小體。組蛋白可通過大量的翻譯后修飾(PTMs)進(jìn)行修飾,尤其是在組蛋白尾部,這些修飾可發(fā)出信號并導(dǎo)致特定的基因表達(dá)或抑制模式。某些組蛋白修飾與 DNA 甲基化之間可能存在相互作用,從而進(jìn)一步控制和調(diào)節(jié)基因表達(dá)。
圖1. 組蛋白修飾與DNA甲基化之間的相互作用
組蛋白有 5 個(gè)家族(H1-H5),分為兩組:核心組蛋白(H2A、H2B、H3 和 H4)和連接組蛋白(H1 和 H5)。前面提到的翻譯后修飾(PTM)包括乙?;?、甲基化、磷酸化和泛素化。這些修飾具有調(diào)節(jié)核小體結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定性以及染色質(zhì)結(jié)合蛋白招募的功能。在此,我們總結(jié)了兩種組蛋白修飾相互作用途徑,即H2A、H2B和H4相互作用途徑和H3相互作用途徑。
1. H2A、H2B 和 H4 交互途徑
一般來說,根據(jù)功能的不同,在組蛋白修飾并與組蛋白相互作用以影響染色質(zhì)結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)錄的過程中,有三種類型的酶,涉及寫入器、閱讀器和擦除器。寫入者是增加 PTM 的酶,而擦除者是去除 PTM 的酶。閱讀蛋白與 PTMs 結(jié)合,起到調(diào)節(jié)染色質(zhì)結(jié)構(gòu)變化和基因表達(dá)的作用。
本互動(dòng)路徑討論了組蛋白 H2A、H2B 和組蛋白 H4 的寫入器和擦除器,以及它們修飾的氨基酸殘基。如圖 2 所示,組蛋白乙酰轉(zhuǎn)移酶(HATs)是對賴氨酸殘基進(jìn)行乙?;膶懭肫?,包括組蛋白 H2A Lys5、H2B Lys5、12、15、20 和 H4 Lys5、8、12、16。相反,這些殘基的去乙?;怯杀环Q為組蛋白去乙酰化酶(HDAC)的清除劑完成的。賴氨酸殘基的乙?;谷旧|(zhì)可被轉(zhuǎn)錄因子利用,并能顯著提高基因表達(dá)。
然后,組蛋白賴氨酸甲基轉(zhuǎn)移酶(KMTs)是將甲基添加到賴氨酸殘基上的寫入器,這些甲基可被稱為組蛋白賴氨酸去甲基化酶(KDMs)的清除器清除。賴氨酸可以是單甲基化、二甲基化或三甲基化,從而形成每個(gè)甲基化位點(diǎn)的功能多樣性。
此外,多種激酶和磷酸酶可分別對組蛋白上的絲氨酸、蘇氨酸和酪氨酸殘基進(jìn)行磷酸化和去磷酸化。組蛋白磷酸化最著名的功能發(fā)生在細(xì)胞對 DNA 損傷的反應(yīng)過程中,磷酸化的組蛋白 H2A(X)會(huì)在 DNA 斷裂部位周圍劃分出大的染色質(zhì)結(jié)構(gòu)域。
最后,組蛋白泛素化是指76個(gè)氨基酸的泛素小分子與賴氨酸殘基連接在一起,這三種專門的酶被稱為E1激活酶、E2結(jié)合酶和E3連接酶。如果您想了解有關(guān)組蛋白修飾的更多信息或相關(guān)抗體產(chǎn)品,可點(diǎn)擊題為 "四種常見的組蛋白修飾 "的文章。
圖2. 組蛋白H2A、H2B和H4的書寫者和擦除者互動(dòng)途徑
2. H3交互途徑
組蛋白H3是真核細(xì)胞中參與染色質(zhì)結(jié)構(gòu)的五種主要組蛋白之一,在染色質(zhì)結(jié)構(gòu)和基因表達(dá)調(diào)控中起著至關(guān)重要的作用。與其他四種組蛋白相比,組蛋白 H3 的修飾只涉及乙酰化、甲基化和磷酸化。如圖 2 所示,這些 PTM 可發(fā)生在組蛋白 H3 的不同殘基上,并調(diào)控涉及核組織、染色質(zhì)結(jié)構(gòu)和染色質(zhì)結(jié)合蛋白(又稱閱讀蛋白)招募的各種過程。
圖3. 組蛋白H3的編寫者和清除者互動(dòng)途徑